广东鸿浩半导体设备有限公司成立2021 年12 月21 日，统一社会信用代码：91440605MAA4K3QG29，注册资本为6000 万元人民币。是一家以技术创新为导向，集研发、生产和销售为一体的专业性高端半导体设备制造商。、

“鸿浩半导体装备新建项目”(项目代码：2203-440605-04-01-777103)为广东省2023 年度重点项目，开发主体为广东鸿浩半导体设备有限公司，项目占地约51 亩，项目计划总投资约20 亿元，项目于2022 年动工建设。广东鸿浩半导体设备有限公司是专业从事半导体薄膜设备、先进封装设备及相应材料研发、生产、销售与技术服务的高科技公司，着力于“12 寸化学气相沉积设备”、“先进封装EMI 仿制物理气相沉积设备”、“先进3D 封装设备Laser-Debonder 设备”、“AOI 检测设备”、“智能全系列干式泵Dry Pump”、“氢氟酸循环回收设备”等重点项目的研发生产。作为广东省重点项目，项目建设计划打造半导体设备组装生产线、半导体设备测试线及Dry Pump 组装生产线。

目前，公司设备产品的未来应用范围已辐射到AI、电动汽车、5G、LCD、3D封装、Micro/Mini-LED、OLED、Power Device、光伏、光波导、光通讯等高端技术领域。同时，公司还承接国外高端机型的零部件开发替代、工艺升级、设备改造等定制化服务等，涵盖TFT-LCD 行业与半导体行业。